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SMD PPTC使用注意事項

作者:管理員 時間:2021-07-09 瀏覽量:278

·PPTC為熱敏元件,對環境溫度比較敏感,建議在PPTC周圍不要設計熱源元件,盡量減少外部熱源的影響。

·請在規格書規定的參數下使用,超出電壓電流規格值,會導致PPTC出現電弧,阻值升高,甚至燒片。

·規格書的電氣特性,均是基于在大容指定測試板經過一次回流焊之后的測試;如果客戶有二次回流焊或者注塑點膠等其他熱工序,會對上述參數有一定程度的衰減,需要驗證其適用性。

·PPTC貼片產品是為SMT工藝設計的封裝形式,焊接工藝為回流焊;要求客戶遵守我們推薦的焊盤布局和回流焊配置文件。不正確的電路板布局或回流配置可能會對PPTC的可焊性性能產生負面影響。焊接工藝可參考大容推薦的回流焊曲線。如果回流焊溫度超過推薦的值,PPTC將有可能受到損傷。使用手工焊及波峰焊接PPTC可能會導致產品焊后電阻超出規格。

·某些注塑料、單組份、雙組份固化膠粘劑、硅膠、侵蝕性溶劑污染PPTC材料破壞芯片,需要對注塑料膠料等材料牌號以及應用參數(如溫度、時間等)進行驗證,以確保產品及工藝的匹配性,確認不會影響PPTC性能之后方可使用。PPTC在充電線端應用中,建議使用PP類材料做內膜,禁止使用TPE類與PVC類等材料做內膜。

·PPTC貼裝或使用過程中,不建議使用洗板水或其他清洗劑進行清洗。如必須使用,需要驗證各類清洗劑、洗板水以及溶劑的適用性,確認不會影響PPTC性能之后方可使用。已知對PPTC有影響的化學藥品包括但不僅限于醚類、苯類、酮類以及脂類等較強溶解性、破壞性的有機化合物,清洗后將產品放置于敞開的環境中至少24小時,將殘留的溶劑進行充分的揮發。

·裝配過程中,避免用暴力砸、擠、壓、拉、扭、刺等方式作用PPTC本體,以免引起PPTC 性能衰減。

·PPTC元件是為電路中偶爾出現的過流而設計的,不建議用在連續且持續過流的電路中。

·大容SMD PPTC濕敏等級為2級,為密封包裝。客戶如在庫存中發現有包裝破損的,立即將產品隔離處理;使用時如有余料,需恢復之前包裝狀態,做密封保存,否則會影響產品性能導致焊后電阻越規格。

·產品廢棄時,可按照一般電子廢棄物處理,具體材料組成可參見MSDS.

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